剛剛過(guò)去的一個(gè)財(cái)季，智能手機(jī)芯片巨頭高通銷(xiāo)售收入超預(yù)期加速增長(zhǎng)，本財(cái)季預(yù)計(jì)增長(zhǎng)更強(qiáng)勁，傳來(lái)了手機(jī)需求反彈的好消息。

美東時(shí)間7月31日周三美股盤(pán)后，高通公布截至自然年2024年6月23日的公司2024財(cái)年第三財(cái)季（下稱二季度）財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，同時(shí)提供了截至9月下旬的第四財(cái)季（下稱三季度）業(yè)績(jī)指引。

1）主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

營(yíng)業(yè)收入：二季度非GAAP口徑下調(diào)整后營(yíng)收93.91億美元，同比增長(zhǎng)11%，分析師預(yù)期92.1億美元，一季度同比增長(zhǎng)1%。

EPS：二季度調(diào)整后每股收益（EPS）為2.33美元，同比增長(zhǎng)25%，分析師預(yù)期2.24美元，一季度同比增長(zhǎng)13%。

EBT：二季度稅前利潤(rùn)為30.34億美元，同比增長(zhǎng)25%，一季度同比增長(zhǎng)11%。

2）細(xì)分業(yè)務(wù)收入

QCT：二季度包括手機(jī)、汽車(chē)及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片產(chǎn)品為主的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（QCT）營(yíng)收為80.69億美元，同比增長(zhǎng)11%，一季度同比增長(zhǎng)1%。

QTL：二季度負(fù)責(zé)知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)的技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）營(yíng)收為12.73億美元，同比增長(zhǎng)3%，一季度同比增長(zhǎng)2%。

3）業(yè)績(jī)指引

營(yíng)業(yè)收入：三季度營(yíng)收預(yù)計(jì)為95億至103億美元，分析師預(yù)期97億美元。

EPS：三季度調(diào)整后EPS為2.45至2.65美元，分析師預(yù)期2.45美元。

公布財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)后，高通稱，個(gè)人電腦（PC）業(yè)務(wù)超過(guò)公司內(nèi)部目標(biāo)，智能手機(jī)市場(chǎng)今年將“稍微趨平”。

財(cái)報(bào)公布后，周三大幅收漲8.4%的高通股價(jià)先進(jìn)一步走高，盤(pán)后漲幅曾接近7%，但此后回落，抹平盤(pán)后所有漲幅轉(zhuǎn)跌，目前盤(pán)后跌不足1%。

二季度手機(jī)芯片收入增長(zhǎng)12%遠(yuǎn)超一季度 三季度EPS指引最高增31%

二季度高通的營(yíng)收增速遠(yuǎn)超一季度，主要得到最大業(yè)務(wù)手機(jī)芯片增長(zhǎng)支持。當(dāng)季手機(jī)芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng)12%，而一季度僅增長(zhǎng)1%。

二季度，高通收入增長(zhǎng)最快的新興業(yè)務(wù)汽車(chē)芯片營(yíng)收只有8.1億美元，不到手機(jī)芯片收入的14%，但增速達(dá)87%，為一季度增速35%的兩倍多。包括Meta虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯Quest所用芯片在內(nèi)，二季度物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入同比下降8%，較一季度的降幅11%有所緩和。

評(píng)論認(rèn)為，作為制造處理器和無(wú)線芯片的巨頭，高通的業(yè)績(jī)是電子產(chǎn)品最大市場(chǎng)之一的風(fēng)向標(biāo)，其指引進(jìn)一步證明，智能手機(jī)行業(yè)正在走出低迷。

以高通的指引區(qū)間計(jì)算，高通預(yù)計(jì)，三季度營(yíng)收將同比增長(zhǎng)約9.6%到18.9%，取均值99億美元計(jì)算，營(yíng)收將同比增長(zhǎng)14.7%，較二季度進(jìn)一步加快增長(zhǎng)，且增速高于分析師預(yù)期的近11.9%。

高通預(yù)計(jì)的三季度EPS同比增幅在21.3%到31.2%，分析師預(yù)期處于指引低端，即預(yù)計(jì)增長(zhǎng)21.3%。

二季度高通的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入繼續(xù)下滑，但該業(yè)務(wù)有望得到AI PC提振。有評(píng)論指出，高通的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)中包括為Windows筆記本電腦打造的新型PC芯片驍龍X Elite。該芯片隨著微軟AI PC新品Surface Pro與Surface Laptop今年6月上市而面世。

6月的首批測(cè)評(píng)顯示，高通12核驍龍X Elite芯片的多核性能跑分高于蘋(píng)果MacBook Air的8核M3芯片，但M3在單核性能上仍處于不敗之地。在許多任務(wù)中，蘋(píng)果M3的處理速度仍然更快，而且M3還比X Elite更省電。

高通還努力在移動(dòng)芯片領(lǐng)域趕超蘋(píng)果。今年5月有消息稱，高通將采用NUVIA的Phoenix架構(gòu)，推出重新設(shè)計(jì)的驍龍8 Gen4處理器，目標(biāo)頻率達(dá)到驚人的4.26GHz，不僅較上一代驍龍8 Gen3提升近30%，還把蘋(píng)果最新的A17 Pro甩開(kāi)了13%的距離。這意味著，高通芯片一直被詬病的單核性能迎來(lái)質(zhì)的飛躍。