今晚華碩召開2024華碩Next Gen AI PC輕薄本新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了ProArt創(chuàng)13 2024筆記本。
這是一款能應(yīng)對(duì)多樣化創(chuàng)作場(chǎng)景的高能專業(yè)AI創(chuàng)作本，首發(fā)價(jià)格14999元起。
作為Windows 11 AI+ PC產(chǎn)品，其搭載Windows 11系統(tǒng)，標(biāo)配AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器，集成XDNA 2架構(gòu)打造的“Ryzen AI”引擎，具有50TOPS NPU超高算力（每秒50萬億次運(yùn)算），不僅能進(jìn)行高效AI應(yīng)用加速，還可運(yùn)行百億參數(shù)本地大語言模型，AI創(chuàng)作效率翻倍。
此外，該筆記本還搭載RTX 4060筆記本電腦GPU，并標(biāo)配32GB LPDDR5x 7500MHz內(nèi)存以及1TB PCIe 4.0 SSD。
華碩ProArt創(chuàng)13 2024筆記本采用冰川Pro散熱系統(tǒng)，雙風(fēng)扇+4出風(fēng)口+4熱管，CPU覆蓋暴力熊液金，可實(shí)現(xiàn)115W整機(jī)性能釋放，并具備安靜、標(biāo)準(zhǔn)、高效、全速四種風(fēng)扇模式。
屏幕采用支持觸控的13.3英寸2.8K OLED華碩好屏，16:10 比例，四邊窄邊框，帶來更大創(chuàng)作空間，100% P3廣色域覆蓋，峰值亮度高達(dá) 550尼特，支持杜比視界，通過了T?V硬件級(jí)低藍(lán)光無頻閃認(rèn)證。
整機(jī)輕約1.38kg，薄至15.8mm，非常便攜。且通過了MIL-STD 810H認(rèn)證，無懼高濕、高熱等嚴(yán)苛環(huán)境，戶外辦公創(chuàng)作輕松無憂。
它還支持360°開合翻轉(zhuǎn)，可進(jìn)行多重使用形態(tài)切換，如筆記本形態(tài)、平板形態(tài)、會(huì)議分享等。