隨著人工智能（AI）浪潮席卷，全球半導體行業(yè)的競爭似乎變得越來越激烈。不過在晶圓代工領域，臺積電（TSMC）依然遙遙領先，統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示其今年第二季度的營收為208.2億美元，市場占有率達到了62.3%，遠高于三星的38.3億美元營收及11.5%的市場占有率。
據(jù)TrendForce報道，三星的主要業(yè)務產品線最近的表現(xiàn)低于預期，存儲器和智能手機部門在開發(fā)和生產上都遇到了一些問題。為了扭轉不利局面，三星正在尋求合作，考慮將部分訂單外包，合作的對象包括了臺積電和聯(lián)發(fā)科。
其中很重要一個原因，就是三星在生產上遇到了良品率問題。由于Exynos 2500的良品率一直未能提升，明年的Galaxy S25系列很可能放棄雙平臺戰(zhàn)略，選擇讓高通第四代驍龍8獨占。良品率這一點不僅體現(xiàn)在SoC，近期還傳出Galaxy S25系列所使用的1β (b) nm LPDDR樣品也由于良品率不佳，無法提供必要的數(shù)量，從而出現(xiàn)交付延誤。
本月初三星就與臺積電達成了協(xié)議，合作開發(fā)“無緩沖HBM4”，屬于HBM4的一種特殊版本，取消了用于分配電壓和防止電氣問題的緩沖器。按照三星的說法，這是為了在HBM領域取得進展，所以選擇與各個代工廠合作，準備了20多種定制解決方案。或許接下來，三星的存儲器和智能手機部門將擴大與臺積電的合作。
有消息稱，三星還在與聯(lián)發(fā)科進行談判，不知道最后天璣芯片是否能出現(xiàn)在明年的Galaxy旗艦機型上。