AI時(shí)代下，面對(duì)熱愛(ài)生活、追求品質(zhì)與美感，并不斷尋求高效狀態(tài)的新潮Lifestyle，華碩積極探索，全新靈耀AI PC從視、聽(tīng)、觸、感等多方面為用戶帶來(lái)“科技美學(xué)新體感”。在7月17日晚20：00舉行的創(chuàng)造耀眼人生2024華碩Next Gen AI PC輕薄本新品發(fā)布會(huì)上，靈耀16 Air AI超輕薄本正式發(fā)布，開(kāi)啟AI新體驗(yàn)。

 

行業(yè)首創(chuàng)工藝 更美更輕薄的大屏AI PC

靈耀16 Air的A面采用行業(yè)首創(chuàng)“高科技陶瓷鋁”工藝，將陶瓷的高硬度、自然溫潤(rùn)的質(zhì)地和鋁的輕盈、高延展性完美結(jié)合，使機(jī)身更輕盈、抗指紋、歷久彌新。無(wú)與倫比的溫潤(rùn)手感，帶來(lái)全新觸覺(jué)交互體驗(yàn)。同時(shí)，它延用了靈耀的經(jīng)典簡(jiǎn)約幾何線條設(shè)計(jì)，搭配從自然中汲取靈感的雪域白 / 山嵐灰配色、自然形成的紋路，每一臺(tái)靈耀16 Air都獨(dú)一無(wú)二，詮釋靈耀美學(xué)理念。

16英寸機(jī)身采用CNC一體成型工藝，輕約1.49kg、薄至1.1cm，輕盈靈動(dòng)、便攜隨行，在同尺寸產(chǎn)品中表現(xiàn)出眾。加上78Wh大容量長(zhǎng)壽電池，使用壽命提升20%，實(shí)現(xiàn)近20小時(shí)的持久續(xù)航，在遠(yuǎn)離電源的場(chǎng)景下也能安心使用。

 

新一代AMD銳龍AI 9 HX處理器 智能AI新體驗(yàn)

在運(yùn)用極致工藝融合科技與美學(xué)、打造1.1cm超薄機(jī)身的同時(shí)，靈耀16 Air并未犧牲性能。它搭載了全新AMD銳龍AI 9 HX 370處理器，基于全新 Zen5 架構(gòu)、4nm工藝制程，擁有12核心24線程，最高睿頻達(dá)5.1GHz，并升級(jí)RDNA 3.5架構(gòu)Radeon 890M核顯、XDNA 2架構(gòu)NPU，NPU算力可達(dá)50TOPS，相比上一代處理器，NPU算力提升3倍、大語(yǔ)言模型AI響應(yīng)速度提升3倍，顯著提升AI創(chuàng)作效率。采用雙風(fēng)扇、超薄均熱板和幾何格柵設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)28W整機(jī)性能釋放，自如應(yīng)對(duì)移動(dòng)辦公、影像創(chuàng)作、游戲娛樂(lè)等多種需求。

標(biāo)配32GB LPDDR5X 7500MHz高頻內(nèi)存、1TB PCIe 4.0高速存儲(chǔ)，帶來(lái)更快的響應(yīng)速度和更強(qiáng)大的多任務(wù)處理能力，體驗(yàn)感拉滿。